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一、品牌与产品概述
光博环保专注工业废水处理核心设备研发与工程应用，核心产品定制化三相分离器，专为电子半导体行业高浓度有机废水、含氟废水、酸碱废水设计，适配 UASB/IC/EGSB 等厌氧工艺，是厌氧系统高效稳定运行的关键核心装备。公司具备工程设计、设备制造、安装调试、运维托管全链条服务能力，可承接电子半导体行业各类废水处理 EPC 总包工程。
二、核心设备：定制三相分离器（电子半导体专用）
1. 工作原理
基于重力沉降 + 流体动力学设计，实现厌氧反应器内沼气（气）、污水（液）、颗粒污泥（固） 精准分离：
- 气体：沼气上升至集气室，独立收集导出，保障厌氧反应效率与安全；
- 固体：颗粒污泥脱气后重力回流至反应区，污泥回收率≥98%，避免跑泥、维持高生物量；
- 液体：处理后污水均匀溢流，进入后续处理单元。
2. 结构与材质（定制化适配半导体工况）
- 材质：PP/FRP 玻璃钢 / 316L 不锈钢可选，耐酸碱、耐氟离子腐蚀、抗老化，适配半导体废水复杂水质；
- 结构：模块化拼装设计，可根据处理水量、反应器尺寸定制规格；内置导流板、脱气挡板、集气罩、出水堰，流态优化、分离效率高；
- 优势：防堵塞、易检修、无二次污染，适应半导体废水高 SS、高 COD、含微量重金属等特性。
3. 核心参数（可定制）
处理水量：50–5000m³/d（按工程需求定制）；
分离效率：气≥99%、固≥98%、液≥95%；
适用 COD：500–10000mg/L（半导体中高浓度有机废水）；
处理水量：50–5000m³/d（按工程需求定制）；
分离效率：气≥99%、固≥98%、液≥95%；
适用 COD：500–10000mg/L（半导体中高浓度有机废水）；
工作温度：5–45℃；
- 设计压力：常压 / 微正压。
三、工程服务：电子半导体废水处理 EPC 总包
1. 适配水质
- 半导体晶圆 / 芯片制造：含氟废水、光刻胶废水、研磨废水、酸碱废水、高 COD 有机废水；
- 处理难点：高浓度、成分复杂、腐蚀性强、难降解、需稳定达标排放。
2. 工艺方案（定制化）
“预处理 + 厌氧（三相分离器核心）+ 好氧 + 深度处理” 组合工艺：
- 预处理：调节池、混凝沉淀、隔油、中和，去除 SS、重金属、酸碱，保护后续厌氧系统；
- 厌氧段：核心配置光博定制三相分离器，高效去除 COD、产沼气、回收污泥，降低运行成本；
- 好氧 + 深度处理：MBR/MBBR/ 高级氧化，确保出水稳定达标（符合 GB 39731-2020《电子工业水污染物排放标准》）。
3. 服务范围
- 工程设计：水质检测、工艺方案设计、施工图设计、投资估算；
- 设备制造：三相分离器、厌氧反应器、好氧池、沉淀池、加药装置、自动化控制系统等；
- 安装调试：现场安装、系统调试、菌种培养、达标试运行；
- 运维托管：定期巡检、设备维护、水质监测、故障抢修，保障长期稳定运行。
四、核心优势
- 行业深耕：专注电子半导体废水处理，吃透行业水质痛点，方案针对性强；
- 定制化能力：三相分离器100% 按工况定制，材质、规格、结构适配半导体特殊水质；
- 高效稳定：分离效率高、污泥流失少、厌氧系统容积负荷提升30%+，运行成本低；
- 合规达标：工艺成熟、设备可靠，出水稳定满足国家及地方排放标准，助力企业环保合规；
- 全链服务：从设计到运维一站式服务，交钥匙工程，省心省力。
五、应用案例
已服务多家电子半导体企业，覆盖晶圆制造、芯片封装、显示面板等领域，项目运行稳定，出水达标，客户口碑良好。
六、联系方式
- 公司：光博环保
- 业务：定制三相分离器设备｜电子半导体废水处理工程 EPC 总包